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STH-B热封试验仪

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详细说明

    STH-B热封试验仪

产品功能

本机采用热压封口试验方法,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。本机控制系统全数字化,关键部件采用国际知名品牌产品,自动化程度高,操作简便。

技术特点

 控制系统数字化显示,设备全自动化

 数字PID温度控制系统,温控精度高

 精选的热封刀材料,热封合面温度均匀一致

 气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保证气动部件正常工作的温度

 气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌

 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

 加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

 根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷

技术指标 

 热封温度    室温~300℃(精度±1℃)

 热封压力    0~0.7Mpa

 热封时间    0.01~9999.99s

 热 封 面    300mm×10mm

 加热方式    单加热或双加热

 气源压强    ≤0.7MPa

 试验条件       标准试验环境

 主机尺寸    550mm×330mm×460mm(L×B×H)

 电    源    AC 220V±10% 50Hz

 净    重    25 kg

标准配置:主机、脚踏开关 (气源用户自备)

 
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